盲埋孔常用于HDI电路板。
让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。
在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。
另一方面，pcb，埋孔只能用于将L2连接到L3。
您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，多层pcb设计，以在钻孔过程中保持结构完整性。
它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。
通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。
困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。
从PCB设计、PCB打样、再到量产、SMT贴装，电子整机测试。携手俱进，共创双赢 ！
电路的可靠性设计
①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。
②热设计:热应力是导致电子产品失效的较为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素，在减小功率损耗的基础_上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。
③电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性，主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。
④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等，pcb设计公司，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。
⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低质量隐患，在PCB设计过程中遵循可制造性的规则，PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查，生成报告并优化修改。
⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。
设计PCB线路板的10个简单步骤
步骤2：创建空白PCB布局
创建原理图后，需要使用PCB设计软件中的原理图捕获工具来开始创建PCB布局。 在此之前，您需要创建一个空白的PCB文档。 创建电路板需要生成一个PcbDoc文件。 可以从设计软件的主菜单轻松完成此操作，如下所示。
如果已经确定了电路板的PCB形状，尺寸和层堆叠，pcb电路板设计，则可以立即进行设置。 如果您现在不想执行这些任务，请不要烦恼，您可以在以后更改电路板的形状，尺寸和叠层（请参见下面的步骤4）。 通过编译SchDoc，原理图信息可用于PcbDoc。 编译过程包括验证设计并生成几个项目文档，以便您在转移到PcbDoc之前检查并更正设计，如下所示。 强烈建议您此时检查并更新用于创建PcbDoc信息的项目选项。
俱进科技pcb设计(图)-pcb电路板设计-pcb由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！