pcb打样时应该注意些什么？
文字设计原则：
文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
孔铜与面铜设计原则
（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。
（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。
防焊设计原则
（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。【很多软件是默认设置的，可以自己找找看！】
（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。
（3）绿油桥≥4mil，pcb多层线路板打样，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。
（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，pcb线路板打样，不足此间距则开天窗制作。
（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。
（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。
pcb打样时应该注意些什么？
一 ，外层线路设计规则
（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！
（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。
（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。
网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，线路板打样，很多资料都建议将其设置成网状。
一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；
二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，多层pcb线路板打样，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
PCB打样设计中的常见问题
十、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
十一、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
俱进科技线路板
十二、外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
十三、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
十四、异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应gt;1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。
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